Laserleikkauksen tarkoituksena on fokusoida laserin lähettämä laser suuritehoiseen lasersäteeseen optisen polkujärjestelmän läpi. Lasersäde säteilyttää työkappaleen pintaa, jotta työkappale saavuttaa sulamispisteen tai kiehumispisteen. Samanaikaisesti koaksiaalinen korkeapainekaasu lasersäteen kanssa puhaltaa sulan tai höyrystyneen metallin pois. Palkin ja työkappaleen suhteellisen sijainnin liikkuessa materiaali muodostaa lopulta leikkaussauman leikkaamisen tarkoituksen saavuttamiseksi.
Laserleikkausprosessi korvaa perinteisen mekaanisen veitsen näkymättömällä säteellä. Sillä on korkea tarkkuus, nopea leikkaus, ei rajoitu leikkauskuvion rajoitukseen, automaattinen ladonta, materiaalinsäästö, sileä leikkaus ja alhaiset käsittelykustannukset. Se parantaa tai korvaa vähitellen perinteisiä metallinleikkausprosessilaitteita. Laserleikkurin pään mekaaninen osa ei ole kosketuksissa työhön eikä naarmuta työpintaa työn aikana; Laserleikkausnopeus on nopea, leikkaus on sileä ja tasainen, eikä jälkikäsittelyä yleensä tarvita; Leikkauslämmön vaikutusalue on pieni, levyn muodonmuutos on pieni ja leikkaussauma on kapea (0,1 mm ~ 0,3 mm); Lovi on vapaa mekaanisesta jännityksestä ja leikkausjäljestä; Korkea koneistustarkkuus, hyvä toistettavuus, ei vahingoita materiaalin pintaa; NC-ohjelmointi, voi käsitellä mitä tahansa suunnitelmaa, voi leikata koko levyn suurella koossa avaamatta muottia, mikä on taloudellista ja aikaa säästävää.
Uutena työkaluna laserlaitteita käytetään yhä enemmän eri teollisuudenaloilla, mukaan lukien laserleikkauskoneet, laserkaiverruskoneet, lasermerkintäkoneet, laserhitsauskoneet jne.
